03.核心功能

· 雙單片機(jī)冗余控制架構(gòu)： 板卡采用雙高性能MCU協(xié)同工作，每個(gè)MCU獨(dú)立控制6個(gè)通道，實(shí)現(xiàn)硬件資源負(fù)載均衡，避免單點(diǎn)故障導(dǎo)致整體失效，支持動(dòng)態(tài)任務(wù)分配，當(dāng)某一MCU負(fù)載過高時(shí)，可自動(dòng)調(diào)整輸出指令優(yōu)先級(jí)，確保關(guān)鍵通道的實(shí)時(shí)性。

· 高速采樣與實(shí)時(shí)處理：采樣率最高達(dá)1kS/s（單通道），內(nèi)置軟硬件濾波，優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量。

· 精密A/D轉(zhuǎn)換技術(shù)：采用16位高分辨率AD C芯片，結(jié)合板載低溫漂電阻網(wǎng)絡(luò)，確保全溫度范圍（-40°C至+85°C）內(nèi)輸出精度≤±0.5%。

· 多重安全保護(hù)與隔離設(shè)計(jì)：三重隔離機(jī)制，通道間隔離：每通道信號(hào)管腳之間采用光耦隔離（隔離電壓≥1500VDC），防止串?dāng)_，系統(tǒng)級(jí)隔離：所有通道與PE（保護(hù)地）及KL31（參考地）通過磁隔離模塊完全隔離，消除共模電壓影響，電源隔離：板卡供電端與信號(hào)端采用DC/DC隔離電源，確保外部電源波動(dòng)不影響輸出精度。

· 遠(yuǎn)程控制：通過CAN總線遠(yuǎn)程設(shè)置電阻值和故障模擬。

· 靈活使用：可單獨(dú)使用或集成到標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱中，支持上機(jī)柜使用。

04.參數(shù)規(guī)格